Samsung Galaxy S26 rekent af met hitteproblemen dankzij dit slimme stukje metaal
Over slechts een paar weken onthult Samsung de nieuwe Galaxy S26-serie. Deze nieuwe smartphones beloven dankzij de gloednieuwe Exynos 2600-chip flink krachtiger te worden. Het geheim? Een klein stukje metaal dat Samsung heel slim heeft toegepast.
Je telefoonprocessor is door de jaren heen veel kleiner geworden. Naast kleiner is hij sneller geworden. Veel sneller! En die combinatie zorgt voor meer hitte. Smartphonefabrikanten worden steeds innovatiever om deze hitte af te voeren. Vapor chambers, liquid cooling en zelfs ventilatoren hebben we voorbij zien komen. Samsung heeft iets nieuws bedacht.
Samsung bouwt de heatsink bij de Exynos 2600 rechtstreeks in de chip zelf. Dit Heat Pass Block (HPB) zorgt ervoor dat de toekomstige Samsung Galaxy S26 en S26+ samen straks 16% koeler blijven. Hierdoor blijft je S26 ook tijdens zware games als Genshin Impact of Call of Duty boterzacht draaien, zonder dat je telefoon gloeiend heet wordt in je handen.
Concurrentie kijkt jaloers naar Samsung's koeling
Het idee van het inbouwen van een heatsink in de chip is ook anderen niet onopgemerkt gebleven. Concurrenten van Qualcomm en MediaTek zouden ook interesse hebben om dit toe te passen. Het is nog afwachten of Qualcomm dit ook toepast in haar aankomende Snapdragon 8 Gen 6-chip. Zo niet, dan denk ik dat Samsung het gat tussen de Exynos en Snapdragon eindelijk gedicht heeft.
Samsung kondigt de Galaxy S26-serie volgens de laatste geruchten op 25 februari aan. De toestellen liggen dan op 11 maart in de winkels.
Als eerste de Samsung Galaxy S26 hebben?
Wees er direct bij als de verkoop start en mis geen introductie-deals.
Gerelateerd nieuws
Hoofdredacteur
Martijn is als oprichter van NieuweMobiel.NL verantwoordelijk voor zowel de technische als de strategische ontwikkeling van het platform. Met een achtergrond in de ICT heeft hij de website vanaf de start in 2002 volledig zelf ontwikkeld en onderhoudt deze tot op de dag van vandaag.
