Apple iPhone 18 Pro uit elkaar gehaald en beoordeeld
De eerste die zich niet kon inhouden om z'n nieuwe Apple iPhone 18 Pro open te schroeven heeft zich aangediend. Het geeft ons een mooi beeld van de binnenkant en het levert weer een fraai filmpje op.
Uit de demontage van de iPhone 18 Pro blijkt dat Apple de interne reparatiemoeilijkheidsgraad aanzienlijk heeft verhoogd, voornamelijk als gevolg van ontwerpwijzigingen aan het scherm en het moederbord. Apple heeft de Dynamic Island verkleind door de infraroodcamera onder het scherm te plaatsen en de pixelindeling aan te passen zodat infraroodlicht erdoorheen kan. De schermkabel wordt niet langer met lijm vastgezet, maar veel andere onderdelen en kabels zijn dikker of breder geworden. De dampkamer en de koelstructuur zijn moeilijker te onderhouden, doordat de A20 Pro-chip direct tegen de dampkamer is geplaatst en er nieuwe materialen voor de thermische pads zijn gebruikt; tegelijkertijd ligt de logische EEPROM meer bloot (zonder afscherming) en zitten de NAND- en voedings-IC's ingeklemd tussen de lagen van het moederbord, wat reparaties complexer maakt. De assemblages van de camera aan de achterzijde, de oplaadfunctie en de LiDAR/zaklamp zijn opnieuw ontworpen, en de flexibele kabel van de oplaadpoort is vereenvoudigd tot één kabel. De batterij is iets groter, maakt gebruik van nieuwe meerlaagse flexibele bedrading en wordt losgemaakt door middel van afscheiding met lijm onder hogere spanning. Over het algemeen gaan verbeteringen op het gebied van thermische eigenschappen en de verpakking van componenten ten koste van moeilijkere reparaties.
